先进晶圆代工,将难有新进者

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如果您是基于台积电最先进工艺的芯片设计者，并且您的路线图是基于该公司不断进步和将摩尔定律推向极限的实力，那么您路线图中的不仅是未来被排除在外，但现在您将不得不必须为你未来的业务所依赖的芯片支付更多的钱。这是世界上最重要的芯片代工厂的消息，全世界都知道是台积电。世界上每一个重要的数据中心芯片目前都在使用7纳米或5纳米工艺，唯一的例外是IBM未来的“Cirrus”Power10CPU（即将在高端服务器中使用三星晶圆厂的7纳米工艺）和英特尔的“SapphireRapids”至强SPCPU，使用其自己的代工厂生产的精细10纳米SuperFIN工艺进行蚀刻。台积电未来3纳米3N制程的延迟是在与华尔街讨论代工厂年第二季度财务业绩的电话会议上透露的，我们直到现在才发现，因为我们一直没有

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