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1.3密封方式 图3给出了两种灯板单元模组内的密封方式。 由图可见，两种灯板的密封方式是相同的，密封的材料目前大都采用硅胶。但是从图中我们可以看出，两种灯板的硅胶厚度差异较大，图3（a）的厚度大约为1～1.5mm，图3（b）的厚度大约为3.5～4.5mm，所以，后者对灯和PCB板的密封保护更好。当然，具体优劣还与灌胶的工艺有关。 可见，对于密度要求高，使用环境较好的显示屏，可选择SMDLED显示屏。对于密度要求低，使用环境恶劣的显示屏，笔者以为，选择直插LED显示屏更好些。单元模组生产工艺分析 从生产工艺角度看，SMD显示屏单元模组和直插显示屏单元模组主要在焊接和灌胶这两点上有区别，其余无大的差别。 .1焊接 SMD显示屏单元模组的焊接过程主要有涂胶（导电胶）、贴片、焊接，这些过程均适合于大规模机械化生产，焊接后灯的位置很规整。 直插单元模组的焊接过程主要有插灯、焊接、砍腿。虽然有专用的自动化机械，但是其生产效率较低。另外，由于灯腿较高，所以生产过程中易于弯曲，从而改变光线的方向，影响后面的工序和显示屏的质量。
SMT贴片焊接的生产流程图：
SMT基本工艺构成要素包括:锡膏印刷（或点胶）,贴装,回流焊接（固化）,清洗,检测,返修，分板等。
锡膏印刷：其作用是将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为网板印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
传统的锡膏印刷机仅仅是对PCB板印刷焊料，钢网的清洗仍需要人工完成，而人工清洗钢网存在着一系列的不稳定因素，比如人的惰性和心情都会影响钢网的清洗次数和清洁的程度，给后续的印刷工作带来比较大的误差。
全自动锡膏印刷机，市场公认技术先进、性能稳定。能根据印刷的品质自行调整钢网擦拭的频率，降低人为因素所导致的不良。
具有自动光学对准和自动补偿偏移功能。能够进行多个基准点设定，更好的提高了印刷精度和重复精度。相机不仅识别基准点范围广，而且能辨别基准点形状，达到识别准确无误判，极大地保证印刷精度和产品质量；同时为了满足LED细间距显示屏生产工艺要求，研发出了带自动点胶功能的全自动锡膏印刷机。
LED小间距显示屏近年发展迅猛，这使得对焊接工艺的要求越来越高，而在SMT工艺中70%的缺陷是由于印刷质量引起的，所以控制印刷质量，满足新技术、新产品、新工艺的要求变得越来越迫切。
现在，人的目检能力已远远不够，为了预防焊接风险，小间距显示屏不仅创新了技术工艺，锡膏印刷之后不把控好印刷品质，过回流焊后LED贴片二极管完全覆盖住锡膏焊盘与引脚，炉后根本没办法检测焊接效果，因此很在必要引进在3D-SPI检测锡膏测试仪或者炉前在线AOI自动光学检测仪设备。
在线3D-SPI锡膏印刷厚度检测仪设备最大的特点是利用双检测光源，完全解决了阴影效应和闪光问题，能正确进行锡膏三维测量，实时监控，通过正确的测量结果进行工艺优化，绝对是焊接行业内重量级装备。
SMT貼片焊接标准检测三大件：在线3D-SPI锡膏厚度检测仪
+AOI自动光学检测仪炉前AOI检查（漏、偏）+AOI-炉后AOI检查
AOI检测仪，检测良品以及不良品，可以做到自动识别元件种类、焊接效果等。
+X-RAY射线检测仪最近SMT首件检测仪很火!
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
伴随着LED间距减小，LED元件尺寸的缩小，PCB板焊盘的密度增大，为LED屏的SMT印刷，贴片带来了巨大的挑战，尤其是SMT贴片，传统贴片机因设计上的局限已经难以满足SMT工艺品质需要。
以上贴装头设计满足了SMT生产加工的绝大部分需求，同时做到了快速稳定占据了传统SMT贴片机的大部分市场。
但因应LED屏超小间距需要给生产带来的挑战---快速，高精度，高重复精度和高稳定性,目前的取置头结构因为设计原因已经难以满LED超小间距的批量生产工艺要求。
产品应用案例：
元件数量:14,pcs/board
元件间距:1mm
元件间隙:0.15mm
随着LED显示屏行业小间距的发展，对贴片速度和贴片精度的要求也是越来越高，SMT生产线引进高速贴片机，最小贴装元件是0.6mm×0.3mm，最大贴装元件18.7mm×18.7mm；这非常适合超小LED芯片的贴装。集速度与效率、精准与灵活于一身，不仅精度高，而且速度快，真正做到又快又好。
好的贴片机可以很好的满足LED小点间距1毫米屏的贴装品质要求，不偏位，不漏料，不重叠，很好的保证每片屏贴装一致性；直通率高，可以实现大批量生产。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、AOI自动光学检测、X-RAY检测设备、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、BGA返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
.灌胶 SMD显示屏单元模组的灌胶过程要求应更严格些，因为其胶层较薄，所以操作时模组放置的水平度和胶量的多少应严格控制，每个模组应严格一致。 直插显示屏单元模组的灌胶过程要求稍低些，因为其胶层较厚，所以操作时模组放置的水平度和胶量多少的要求相对宽松。但是在灌胶前应对灯进行整理，保证灯的轴线方向和PCB板的法线方向一致。 无论何种方式，胶面的平整度和一致性都应保持高水平，否则，会影响显示屏质量。
灌胶机可实现动态混胶、精密灌胶、准确收胶等技术特点。并可对模组进行连续式、跳跃式地灌胶，很好的解决了行业内灌胶所面临的问题。另外，从工艺着手，创新了一系列的灌胶技术工艺，如胶水配方和设备优化等技术手段。
3可靠性分析 对于可靠性，两者之间的主要区别有三个方面。 3.1密封问题 如前所述，SMD灯和模组的密封性相对于直插灯和模组要稍差些，所以在防水、防潮、防紫外线和其它恶劣环境因素方面的可靠性稍差些。 3.散热问题 全彩SMD灯为红、绿、蓝三合一封装，即三个灯芯封装在一个狭小空间，由此产生了散热问题。对直插LED灯而言，每支灯内只封装一个灯芯，且灯腿长，因此散热不成问题。 另外，由于SMD灯的亮度较低，要达到户外超高亮度的要求的话，驱动电流一般较直插灯要大，这进一步加剧了散热问题。 3.3失效问题 由于封装、散热和环境问题，所以SMD灯的失效率要高于直插灯。目前，全彩户外显示屏用的SMD灯在3，小时内的失效率应低于十万分之五。4光学性能分析 光学性能方面，我们主要讨论亮度、视角、一致性三个方面。 4.1亮度 目前普遍性来看，同等规格的SMD户外显示屏的亮度要比直插灯显示屏的亮度低一些。换言之，要达到直插灯显示屏的亮度，SMD灯的品质应更好些，驱动电流或许要更大些。以点间距为16mm（P16）的显示屏为例，目前，SMD显示屏整屏亮度可达5，cd/m以上，而直插灯显示屏，整屏亮度可达到7，cd/m以上并不难。 4.视角 图4和图5分别是两款典型的SMD灯和直插灯的水平方向相对光强和视角关系图，也就是光能量按角度的分布图。 比较图4和图5可以看出，SMD灯的水平视角明显优于直插灯的视角（垂直视角与之类似），当然不同型号的灯该图是有差异的，但SMD灯的视角优于直插灯则是不争的事实。一般来说，SMD显示屏的视角可达度左右，而直插灯显示屏视角可达90度左右。 4.3配光和混色问题 全彩SMD灯是红、绿、蓝三合一结构，这三个芯片共同置于同一个碗杯之中，芯片间距很小且均匀规整，因此配光和混色效果很好。 直插红、绿、蓝三颗椭圆形灯合成一个像素，要从不同方向把它们的合成光配成一致是很难实现的，而且由于灯芯之间的间距较大，所以混色也同样存在问题，尤其是近距离观看时，混色不好问题更突出。 另外，SMD灯在显示屏上发出的光的方向能保持很好的一致性。直插灯由于在生产过程中灯的方向很难保持一致，所以所发出的光的方向性很难保持一致。故SMD显示屏图像比直插灯的更细腻。 4.4衰减问题 由于驱动电流大、芯片间距小、散热难，SMD灯的亮度衰减速度要比直插灯快，色彩的一致性更易于变差。
直插灯每个芯片单独封装，且亮度高、驱动电流小、散热好，衰减相对小一些。
所以，SMD灯的衰减特性比直插灯要差些，要克服这些缺点，则需要更好的芯片和封装材料。
LED显示封装器件发展趋势探讨:
1、技术进步趋势将愈发明显
LED显示屏封装器件从最初的直插，到点阵，到现在的表贴，从简单的组装到现在对于生产工艺的管控，LED显示封装经历了一个技术革新的阶段。封装环节不再是简单的组装环节，而是一个考验生产工艺以及技术水平的环节。由于市场应用的需要，对于封装厂家也提出了更高的要求。各大封装企业也越来越注重研发，取得了较多的发明专利，在一定程度上推动了技术创新的步伐;并且在未来，这种对技术创新的追求将永不止步，技术进步的趋势将愈加明显。中国作为一个封装大国，也越来越注重封装环节的技术含量，从封装大国向封装强国过渡。
、封装形式多样化
一方面LED显示屏的发展对于LED显示封装器件提出了更高的要求;另一方面LED封装器件的进步推动了LED显示屏的发展。LED显示屏由最初的单色到单双色，再到现在变幻的全彩，每一次进步都是技术革新的成果，同时也得益于封装形式的多样化发展。直插、点阵、三合一、表贴、COB等等，不同的封装形式，适用于不同的LED显示屏应用领域。这些不同的封装方式不仅推动了LED显示屏的进步，同时也是对自身创新的肯定。这些是现在市场上所运用的封装形式。在未来，封装方式又有新的革新也未可知。
3、封装器件愈趋小型化
LED显示屏技术在不断进步，应用领域也在不断扩大，市场接受度也越来越高，针对不同的应用场合需求，对于显示屏的高清以及高密度提出了更高的要求，这就在一定程度上要求LED显示封装器件有进一步的发展。尤其是近几年来，小间距LED产品的兴盛，更是带动一批企业的小型化封装器件的发展。或许十年前，显示屏的主流还是P0、P10、P8的产品，但是就目前而言，封装器件已经走上了没有最小，只有更小的道路。各大LED显示屏企业在小间距LED产品的研发上不遗余力，LED封装器件厂家也在迎头赶上，、的封装器件层出不穷，甚至也有企业研发出了的产品，、的产品也在研发的路上。封装器件的小型化趋势越来越明显，会不会有更小的封装器件，只能应市场需要开发，一味做小，若是没有市场空间，将毫无意义。只是小间距市场走向如何，暂且期待。
4、LED显示屏制造自动化程度越来越高：
犹忆当时，直插灯还是采用人工插件，这种封装方式不仅效率不高，精确度也达不到，所以国内的封装与国外相比存在较大差距。
随着LED显示屏的发展，对于封装器件的精度也提出了更高的要求，在这个基础上，诞生了手动插件单双色设备，这种设备对于人工插件有所改进，但是发展空间有限，后来产生的自动插件设备，在稳定性以及效率方面，都具备非常大的优势。自动插件机的出现，在一定程度上也促进了封装企业产能的提升。另外，表贴封装形式的出现，就大大提高了封装企业的产能，因为表贴产品可以使用自动贴片设备，自动化程度大大提升。另外在封装环节，基本上都采用了自动化的设备来生产，固晶、焊线、点胶等流程，自动化设备占据绝大部分。
随着LED显示屏的不断发展，封装产能的逐步扩大，对于封装设备的要求也越来越高，封装设备在不断的改进以及创新中，国产设备的性能也在不断提升，并且具有极高的性价比优势。在封装不断发展的过程中，自动化程度将越来越高。
人工打螺丝是利用气批打钉，很容易造成打花、漏打等不良情况，给产品质量带来隐患；
根据实际需求，专业订制了双轨、双料盒、双批头的螺丝机，两个气批头能同时打两种不同规格的螺丝，每小时可打颗螺钉。
只需提前设置好螺丝数量、锁定顺序和扭力大小以及螺丝坐标位置，就可以按照预设的程序实现自动打螺丝，大大减少了螺丝打花和漏打情况的发生，这使得打螺丝的工作更加严谨、方便、快捷和有效。
LED显示屏制造工艺扩展阅读：
LED显示领域COB和SMD两种不同封装技术有什么优劣?
总体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。
COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。
SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。
表贴封装：
表贴封装是将单个或多个LED芯片粘焊在带有塑胶“杯形”外框的金属支架上(支架外引脚分别连接LED芯片的P、N极)，再往塑胶外框内灌封液态环氧树脂，然后高温烘烤成型，最后切割分离成单个表贴封装器件。由于可以采用SMT工艺，自动化程度较高。
COB封装：
COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB是将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
COB封装在照明上的应用现在最为普及，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看，COB封装成为未来灯具化设计的主流方向。正是看到COB封装的诸多优势，LED显示屏企业将目光投向了COB封装，将COB封装引用到LED显示屏上，在多年的研究以及实验过程中，取得了不错的成绩。
封装环节分析评估：
1.技术不同
COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。
SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。
.优劣势比较
SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
而SMD认为COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。失效点无法维修，成品率低。
事实上，COB封装以目前的设备技术和质量管控水平，0.5K的集成化技术可以使一次通过率达到70%左右，1K的集成化技术可以达到50%左右、K的集成化技术可以使该项指标达到30%左右。即使有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，超过5个不良点位以上的模组很少，封胶前经过测试与返修是可以使成品合格率达到90%-95%左右。随着技术的进步和经验的积累，这项指标还会不断提升。同时有了封胶后的坏点逐点修复技术。
3.技术分析评估
技术分析评估表
分析评估项目
COB技术
SMD技术
技术实现难易程度
难
易
出厂失效率控制水平
0PPM
0PPM
成本控制
低
偏高
后工序技术困难和可靠性隐患
有，很小
有，相当大
分析评估说明：
技术实现难易程度：
SMD封装：显而易见，这种单灯珠单体化封装技术已积累多年的实战经验，各家都有绝活，也有规模，技术成熟，实现起来相对容易。
COB封装：是一项多灯珠集成化的全新封装技术，实践过程中在生产设备、生产工艺装备、测试检测手段等很多的技术经验是在不断的创新实践中来积累和验证，技术门槛高难度大。目前面临的最大困难就是如何提高产品的一次通过率。COB封装所面临的是一座技术高峰，但它并非不可逾越，只是实现起来相对困难。
5结论
通过上述分析比较，我们认为用SMD灯制作的全彩显示屏，视角大、配光和混色效果好、图像细腻、亮度属于中等水平，适于大规模自动化生产。但是失效率和衰减速度较高，对恶劣环境的适应能力差些，适用于环境较好、密度大、亮度要求不高的显示屏。用直插灯制作的全彩显示屏，密封性好、亮度高、环境适应性强，适于远距离观看。但视角稍小、颜色的均匀性稍差、生产程序稍复杂。目前直插灯制作的全彩显示屏各方面的性能对于一般需要不成问题。
小编有话说：户外表贴LED显示屏是未来的发展趋势
由于表贴LED的显示屏亮度偏低，且防水、防潮、防紫外线功能指标达不到抗击户外恶劣环境的要求，一直以来，户外全彩显示屏是直插式LED器件的天下。而全彩表贴LED显示屏则只能大量应用在户内。但不可否认的是，该品种在色彩还原、颜色一致性、匀度、视角、画面整体效果等诸多方面都有传统LED屏直插灯无法超越的特点和优势。
随着上游LED芯片技术和LED封装技术不断的提升与发展，SMD的亮度和防护等级已经能够满足户外应用的需求，全彩表贴LED显示屏将会获得较快速的应用。而未来户外表贴产品的应用市场的发展前景，我认为，随着人们对视觉需求的日益提高，户外表贴LED显示屏将逐渐成为热门。
LED显示屏封装器件企业盘点
根据国内相关数据统计，我国LED封装企业多达1余家，产值规模主要分布在千万元之间，达到亿元以上的企业占少数。在LED显示屏封装领域，数十家规模中等及以上的企业占据着绝大部分市场份额。目前已上市的企业有木林森、国星光电、鸿利光电、聚飞光电、长方照明、瑞丰光电、万润科技、雷曼光电、歌尔声学等。
木林森
规模化生产一直是木林森的竞争优势，尤其是苦熬三年终于上市之后，其规模效应更加明显，资金实力更为雄厚。此外，规模化生产还可以有效减少产品分摊的单位人工成本及制造费用，降低产品的生产成本。所以在封装行业内有着不可比拟的优势。
根据公开的审计财务报表显示，木林森年营收,.79万元，净利润43,94.44万元。经过多年发展，截止年9月30日，木林森公司已拥有年产1,70亿只Lamp/SMDLED封装器件的生产能力，拥有1,台全自动化固晶机、,台全自动焊线机、,台全自动分光机、台全自动荧光粉机等生产设备。目前，木林森规模化生产优势已经逐渐显现。
国星光电
国星光电作为国内较早投入LED产业的企业之一，经历了多次的深化改革，目前已经发展成为极具创新能力的高新技术企业。悠久的历史，奠定了国星光电深厚的文化底蕴，同时也积淀了厚重的技术基础，让国星光电在LED产业中走得更为稳健。早在年，国星光电就做出了“立足封装，做大做强，适时向上游、下游延伸”的企业发展战略。
在LED显示屏封装器件领域，国星光电可以说是国内封装行业的龙头企业，雄厚的资金实力以及深厚的技术积淀，让国星光电占据绝大部分市场份额。国星光电一直坚持以LED封装作为主业，尤其是近年来在小间距LED上的研发投入，在小间距封装器件具备先入为主的优势。
鸿利光电
鸿利光电业务主要涉及LED封装、LED通用照明、LED汽车照明、LED支架、LED节能改造工程等几个板块。而在所有的业务板块中，白光封装作为鸿利光电的根本，产品被广泛应用至LED通用照明及汽车信号照明等各个区域，成为鸿利光电业务的领跑，另外鸿利光电以内生式成长与外延式发展并重的举措为战略基础，通过资本的扩张来扩大企业规模并提升自身产能。
瑞丰光电
作为中国大陆LED封装的领军企业，瑞丰光电目前主要的经营业务包括背光、照明、汽车三部分。相对于正在成长的照明市场，瑞丰在已经成熟的背光市场产品比重较大，包括手机背光、电视背光及中尺寸背光。瑞丰光电在大尺寸LCD背光源LED及LED照明领域积累了比较尖端的技术，还具有良好的机制和体系。瑞丰光电强调专注于封装领域，并且表示要在LED背光、LED照明两方面着力，做到双轮驱动。另外，瑞丰光电在LED显示封装上也有自身的定位以及战略目标，专注为户外全彩SMD显示屏和小间距显示屏提供LED器件方案。
雷曼光电
在过去，雷曼光电一直是中高端LED显示屏封装以及应用方面的龙头企业，也是最早在LED显示屏封装器件有所作为的企业，在行业内颇负盛名。根据雷曼光电发布的年年报来看，在营业收入的构成当中，LED封装器件的营业收入总和为.6，占总营业收入的19.05%。由此可见，LED封装器件在雷曼光电的营收占比中还具有一定的市场地位。
随着中国LED封装产业的不断发展，中国的LED产业自主创新能力的加强，早期依赖国外进口的格局被打破。诸如日亚、科锐这样的国际大厂，在中国的市场份额也在逐年递减，这主要得益于国内封装企业的崛起。台湾的亿光、宏齐目前在大陆仍占大部分市场份额;国内的本土企业也在不断发力，除却上述上市企业，还有很多本土企业在LED显示屏封装上颇具潜力，例如晶台、蓝科、英特莱、安普光、新广联等企业。在LED显示屏封装器件领域都有着自身独特的优势以及地位。
晶台股份
深圳市晶台股份有限公司成立于年，投资规模达4亿多元，是一家专业从事显示屏及照明类LED封装的国家级高新技术企业，以给全球中高端客户提供最佳的LED光源解决方案为己任。在过去的几年时间，晶台坚持在“创新创造未来”的发展思路，通过一系列的创新,成功实现了品牌价值与市场占有率的不断提升。年推出的全彩小间距“蜂鸟”系列，和“猛龙”系列之一户外小间距封装器件，技术超过业界同行，处于世界领先水平，奠定了晶台作为LED封装器件领军者的地位。晶台的LED产品和技术已广泛应用于世界各地，服务于众多世界级公司。
蓝科电子
深圳市蓝科电子有限公司是一家专业的以LED显示屏封装产品为基础的公司。深圳蓝科电子利用在长期的食人鱼车灯及LED显示LED(OVALDIPLED)的封装过程中积累的经验与技术，开发出了户内外均可以使用的显示屏LED-SUPERTOPLED。
安普光
深圳安普光公司是一家专注从事LED显示屏行业的封装产品的研发、生产、销售的厂家，其主要产品包括户内、外显示屏专用LAMPLED、TOPSMD及高清晰显示屏CHIPSMD等系列产品。
英特来
英特来通过对LED封装技术的独到见解和对LED显示屏市场的准确把握，英特来探索出一条创新的LEDSMD显示屏解决方案，使LED封装灯珠具有更高的性价比，提高高密LED显示屏和全户外LED显示屏的可应用性。
苏州君耀
苏州君耀光电有限公司成立于年8月，工厂总面积平方米。集研发ā生产ā销售ā服务为一体，致力于全系列超高亮度、高性能的LED封装以及高性能LED应用。采用全自动的生产线生产，在产能方面提供诸多保障，君耀光电的LED封装器件在LED显示屏领域占有一定的市场份额。
新广联
东莞市新广联光电科技有限公司是中信控股投资组建的国家级重点高新技术企业，是经商务部、外交部、文化部等六部委认定的国家文化出口重点企业、国家文化出口重点企业，主要从事户外SMD,SMD88等LED封装。其全彩表贴产品，采用独特的杯中杯设计，具有优异的防水效果。
中国SMT概况：
-至今，中国已发展成为全球最大电子制造国，且正向电子制造强国迈进。
中国SMT市场规模：
自年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来，中国SMT技术已近30年。据不完全统计目前我国SMT产线约5万条，贴片机总保有量超10万台，占全球40%，为全球最大、最重要的SMT市场。
（内容图片来源：网络,仅供参考）
这些话，不知道是哪位高人琢磨出来的，实在是经典，太经典了！看完之后，更加觉得要送给身边的朋友看看！
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聪明的人，总在寻找好心情；成功的人，总在保持好心情；幸福的人，总在享受好心情。同样是一颗心，有的能装下高山、大海，有的却只能装下一己之悲欢。有大心量者，方能有大格局、成大气候。心有多大，世界就有多大，梦想有多远、脚步就有多远。昨天不重要，重要的是把握好今天！
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